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IMMERSEKOOL · DLC TWO-PHASE

DLC TWO-PHASE

R1233zd 쿨런트 적용 · Vapor Cold Plate 기반 2상 DLC

2상 DLC는 비전도성 냉각액이 열을 흡수하며 액체에서 기체로 상태 변화(Phase Change)하는 과정에서 발생하는 잠열(Latent Heat)을 이용해 하드웨어를 냉각하는 방식입니다.

기술 정의 및 핵심 원리

  • 차가운 냉각액이 칩 위 콜드플레이트로 유입 → 열 흡수 후 기화 → 응축기를 거쳐 액체로 복귀하는 폐회로(Closed Loop)
  • 단상(DLC)은 온도차 기반, 2상(DLC)은 상태변화(잠열) 기반으로 열전달 효율이 크게 향상
Two-phase DLC concept
2상 DLC 개념 이미지
Two-phase DLC loop
순환 루프 개념도 (Chip → Vapor Cold Plate → CDU → Condenser → Return)

주요 장점

  • 초고효율 냉각: 공랭 대비 최대 80%, 수랭 대비 50% 수준의 에너지 절감 (PUE 1.03 수준 목표)
  • 고밀도 서버 대응: 차세대 GPU 고발열(TDP 1,500W~2,000W+) 환경 지원
  • 안정성: 비전도성(Dielectric) 냉매 적용으로 누수 리스크 완화
  • 펌프 부하 절감: 순환 펌프 에너지 요구가 낮아 효율/수명에 유리
  • 공간 최적화: 랙 밀도 향상으로 데이터센터 면적 절감 기여

기술 비교

항목 단상(Single-Phase) DLC 2상(Two-Phase) DLC
냉각 원리 액체 순환(온도 상승) 액체 → 기체 상태 변화(잠열)
열 전달 효율 보통 매우 높음
펌프 유량 높음 매우 낮음(에너지 절감)
적정 TDP ~1,000W 이하 1,500W ~ 2,000W+
Single-Phase vs Two-Phase DLC

CEJN 퀵커넥트 카플링 (Two-Phase DLC 대응)

CEJN은 2상 DLC 유체(예: R-1233zd 등) 적용을 고려한 전용 퀵커플링 시리즈를 개발/적용합니다.

  • DN12 / 3/4" Connection
  • Aluminum + alloy composite material
  • 특수 587 시리즈: PTFE / EPDM 씰 적용
Quick coupling
퀵커넥트(실물 예시)
Performance curve
성능 특성 그래프(참고)