In-Rack Liquid Cooling system
Specifications
| Cold Plate | Direct-to-chip (CPU/GPU) |
|---|---|
| Manifold | Rack mounted distribution |
| CDU | In-rack (row/room heat rejection) |
| PUE | ~1.2 / target < 1.2 |
Direct to Chip(DLC) 방식은 프로세서·그래픽카드 등 고발열 부품에 냉각수를 직접 공급하여 열을 효율적으로 제거합니다. CDU(냉각 분배 장치)와 열교환기를 통해 찬 액체가 콜드플레이트(Cold Plate)를 거치며 열을 흡수하고, 다시 식혀 순환시키는 폐회로 냉각 루프를 형성합니다.
침지(Immersion) 냉각과 달리 서버 전체를 냉각수에 담그지 않고, 콜드플레이트를 통해 필요한 부품만 직접 냉각하는 방식입니다.
| Cold Plate | Direct-to-chip (CPU/GPU) |
|---|---|
| Manifold | Rack mounted distribution |
| CDU | In-rack (row/room heat rejection) |
| PUE | ~1.2 / target < 1.2 |
| Per rack | High density racks supported |
|---|---|
| CDU | In-row (shared distribution) |
| PUE | ~1.2 / target < 1.2 |
| Notes | Facility water to dry/adiabatic cooler |
AI 서버의 고발열화(칩당 300~400W 이상)로 공랭만으로는 한계가 있습니다. DLC는 팬 사용량과 실내 공조 부담을 줄이고, 칠러 부하 및 실내 온도 제어를 개선하여 데이터센터 전반 효율을 높입니다.