ImmerseKool, OCP Korea Tech Day 2026에서 AI 데이터센터 리퀴드쿨링 솔루션 발표
2026년 8월 21일 서울 코엑스에서 개최된 OCP Korea Tech Day 2026에서 ImmerseKool 장준호 대표가 차세대 AI 데이터센터를 위한 리퀴드쿨링 솔루션과 관련 제품을 소개했습니다.
이번 발표에서는 AI 서버의 고집적·고전력화에 따라 빠르게 중요성이 높아지고 있는 Direct Liquid Cooling(DLC) 기술을 중심으로, 실제 데이터센터 구축에 필요한 주요 냉각 부품과 시스템에 대해 설명했습니다.
ImmerseKool은 Cold Plate, Manifold, EPDM Hose Assembly, Stainless Steel Ferrule, Quick Disconnect, CDU 및 Immersion Cooling 등 AI 데이터센터 리퀴드쿨링에 필요한 다양한 솔루션을 국내외 기술 파트너들과 함께 개발·공급하고 있습니다.
특히 이번 행사에서는 CEJN의 Thermal Management용 EPDM Hose 및 Quick Disconnect와 함께, 국내에서 제작한 Stainless Steel Ferrule 등 실제 제품들을 소개하며 글로벌 기술과 국내 제조 역량을 결합한 리퀴드쿨링 공급망 구축 가능성을 제시했습니다.
AI 데이터센터의 전력 밀도가 지속적으로 증가하면서 냉각 시스템은 단순한 보조 설비가 아니라 서버의 성능과 안정성, 그리고 데이터센터 전체 운영 효율을 결정하는 핵심 인프라로 변화하고 있습니다.
ImmerseKool은 개별 제품 공급을 넘어 Cold Plate에서 Hose, Quick Disconnect, Manifold, CDU에 이르는 전체 Liquid Cooling Loop를 이해하고, 한국의 데이터센터 환경에 적합한 보다 안전하고 신뢰성 높은 솔루션을 만들어가는 것을 목표로 하고 있습니다.
또한 해외 선도 기술 기업들과의 협력과 동시에 국내 제조사들과의 공동 개발을 확대하여, 한국 AI 데이터센터 산업의 안정적인 성장과 리퀴드쿨링 핵심 부품의 국산화에도 지속적으로 기여해 나갈 계획입니다.
ImmerseKool – Cooling Beyond Limits
이번 발표에서는 AI 서버의 고집적·고전력화에 따라 빠르게 중요성이 높아지고 있는 Direct Liquid Cooling(DLC) 기술을 중심으로, 실제 데이터센터 구축에 필요한 주요 냉각 부품과 시스템에 대해 설명했습니다.
ImmerseKool은 Cold Plate, Manifold, EPDM Hose Assembly, Stainless Steel Ferrule, Quick Disconnect, CDU 및 Immersion Cooling 등 AI 데이터센터 리퀴드쿨링에 필요한 다양한 솔루션을 국내외 기술 파트너들과 함께 개발·공급하고 있습니다.
특히 이번 행사에서는 CEJN의 Thermal Management용 EPDM Hose 및 Quick Disconnect와 함께, 국내에서 제작한 Stainless Steel Ferrule 등 실제 제품들을 소개하며 글로벌 기술과 국내 제조 역량을 결합한 리퀴드쿨링 공급망 구축 가능성을 제시했습니다.
AI 데이터센터의 전력 밀도가 지속적으로 증가하면서 냉각 시스템은 단순한 보조 설비가 아니라 서버의 성능과 안정성, 그리고 데이터센터 전체 운영 효율을 결정하는 핵심 인프라로 변화하고 있습니다.
ImmerseKool은 개별 제품 공급을 넘어 Cold Plate에서 Hose, Quick Disconnect, Manifold, CDU에 이르는 전체 Liquid Cooling Loop를 이해하고, 한국의 데이터센터 환경에 적합한 보다 안전하고 신뢰성 높은 솔루션을 만들어가는 것을 목표로 하고 있습니다.
또한 해외 선도 기술 기업들과의 협력과 동시에 국내 제조사들과의 공동 개발을 확대하여, 한국 AI 데이터센터 산업의 안정적인 성장과 리퀴드쿨링 핵심 부품의 국산화에도 지속적으로 기여해 나갈 계획입니다.
ImmerseKool – Cooling Beyond Limits