회사소개
IMMERSEKOOL(이머스쿨)은 리퀴드 쿨링(Liquid Cooling) 전문 기업으로, 인공지능(AI) 데이터센터, 전기차(EV) 배터리, 파워 일렉트로닉스(인버터 등) 고발열·고밀도 전력 시스템을 위한 액체 냉각 제품과 장비를 직접 설계·제작·공급하고 있습니다.
특히 AI 데이터센터 분야에서 이머스쿨은 다음의 4가지 리퀴드 쿨링 기술 전 영역을 모두 커버하는 국내 드문 풀 라인업 공급 기업입니다.
- DLC (Direct Liquid Cooling) – Single Phase
- DLC (Direct Liquid Cooling) – Two Phase
- Immersion Cooling – Single Phase
- Immersion Cooling – Two Phase
이머스쿨은 각 냉각 방식에 필수적인 콜드 플레이트, 매니폴드, 호스 키트, 퀵 커넥트, 커스텀 히트싱크 등 리퀴드 쿨링 핵심 부품을 직접 설계·제작하며, 이를 통합한 DLC 모듈, CDU, 액침 냉각 챔버(단상·2상) 등 시스템 장비까지 일괄 공급합니다.
또한 EV 배터리 및 파워 일렉트로닉스 분야에서는 비전도성·불연성 액체를 활용한 액침 냉각 기술을 적용해 고출력·고전압 환경에서도 안전성과 열 균일성, 장기 신뢰성을 확보한 맞춤형 냉각 솔루션을 제공합니다.
이머스쿨은 특정 냉각 방식이나 단일 산업에 국한되지 않고, 리퀴드 쿨링이 필요한 모든 고발열 시스템을 대상으로 최적의 기술, 부품, 장비를 직접 만드는 엔지니어링 기업으로서 차세대 AI 인프라와 에너지 시스템의 열 관리 기준을 만들어가고 있습니다.
Physical AI-Ready 리퀴드쿨링 호스키트
AI 데이터센터의 리퀴드쿨링 시스템이 확대되면서 호스키트는 단순한 냉각수 전달 부품을 넘어, 설치와 유지보수 효율을 결정하는 핵심 연결 인터페이스로 발전하고 있습니다.
미래 데이터센터에서는 작업자뿐 아니라 로봇이 호스키트를 직접 파지하고, 정확한 위치에 정렬한 뒤 연결·분리 작업을 수행하는 환경까지 고려해야 합니다. 이를 위해 표준 QD와 함께 로봇 그리퍼가 안정적으로 잡을 수 있는 호스피팅 하우징, 어댑터, 크림핑/클램프 슬리브 설계가 중요합니다.
OCP는 데이터센터용 커플링 인터페이스의 표준화를 추진하지만, QD 후단의 크림핑 구조, 슬리브, 어댑터 및 나사 연결부는 실제 랙과 시스템 조건에 맞춘 설계가 필요합니다. IMMERSEKOOL은 이 영역을 국내에서 자체 설계·가공·조립·시험하여 표준 QD를 다양한 비표준 시스템에 적용할 수 있도록 지원합니다.