제품소개
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Cold Plate 8 OCP / Custom Manifold 2 Hose (EPDM, etc.) 8 Quick Coupling Modules 11 Heat Sink / Boiler 14 Coolant 4 DLC Module (Cold plate hose kit) 2 Immersion Chamber (Single Phase) 3 Immersion Chamber (Two Phase) 3 CDU (In-rack / In-row) 3 POC Support Package 2
IMK-BMQC SERIES OCP BMQC SER IMK-DLC-DN3 DLC-DN3 AUTO IMK-DLC-DN8 DLC-DN8 AUTO IMK-DLC-UQD04-KIT DLC-UQD04-KI IMK-FD83 SERIES OCP FD83 SER IMK-LQC SERIES OCP LQC SERI IMK-SMARTFLOW SERIES CEJN SMARTFL IMK-ULTRFLOW SERIES CEJN ULTRFLO IMK-UQD OCP UQD SERI IMK-UQDB SERIES OCP UQDB SER IMMERSEKOOL DLC Hose Kit Platform Server · Rac

Quick Coupling Modules

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DLC-UQD04-KIT with 3/8"
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IMK-DLC-UQD04-KIT
DLC-UQD04-KIT with 3/8"
주용도: DLC-UQD04-KIT는 데이터 센터 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템의 액체 냉각을 위해 설계된 OCP(Open Compute Project) 표준 준수 유니버설 퀵 디스커넥트(UQD) 모듈입니다

상세내용

구성 요소 (Components)
  • 카플링 (Couplings): OCP UQD04 표준 규격을 따르는 고성능 퀵 디스커넥트 카플러가 포함되어 다른 OCP 인증 장비와 완벽하게 호환됩니다.
  • 호스 키트 (Hose Kit): 3/8인치 규격의 호스가 포함되어 있으며, 유연성과 내구성을 갖춰 좁은 서버 랙 내부에서도 효율적인 배관이 가능합니다.
2. 주요 특징 (Key Features)
  • 표준 준수: OCP UQD04 사양을 엄격히 준수하여 IT 장비 간의 상호 운용성을 보장합니다.
  • 누수 방지 (Non-Spill): 연결 및 분리 시 냉각수가 흐르지 않는 기술이 적용되어 전자 부품의 손상을 방지합니다.
  • 고유량 설계: 3/8" 호스 라인을 통해 압력 손실을 최소화하면서도 냉각 효율을 극대화하는 최적의 유량을 제공합니다.