Heat Sink / Boiler
Components
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상세내용
본 제품은 Intel® Xeon® W9 3495X 프로세서를 위한
단상 액침 냉각(Single-Phase Immersion Cooling) 전용 고성능 히트싱크입니다.
히트 스프레더(Heat Spreader)와 내부 유로 채널 구조를 최적화하여
냉각 유체와의 열교환 효율을 극대화하며,
고열 밀도 환경에서도 균일한 온도 분포와 낮은 압력 손실을 구현합니다.
워크스테이션, AI 서버 및 HPC 환경에서 안정적인 열 관리를 제공합니다.
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 적용 대상 | Intel® Xeon® W9 3495X |
| 냉각 방식 | Single-Phase Immersion Cooling |
| 구조 | Heat Spreader + Internal Flow Channel |
| 재질 | Copper (Cu) / Aluminum (Al) |
| 표면 처리 | Anodizing / Anti-Corrosion Coating |
| 연결 방식 | Hose Barb / Fluid Port |
| 설치 방식 | Screw Mount |
| 사용 유체 | Dielectric Fluid (Fluorinert™, Novec™ 등) |
| 최대 방열량 | 최대 1,000 ~ 1,200 W (조건에 따라 상이) |
| 유량 범위 | 0.5 ~ 2.0 L/min (권장) |
| 적용 분야 | Workstation / AI Server / HPC / Data Center |