제품소개
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Cold Plate 8 OCP / Custom Manifold 2 Hose (EPDM, etc.) 8 Quick Coupling Modules 11 Heat Sink / Boiler 14 Coolant 4 DLC Module (Cold plate hose kit) 2 Immersion Chamber (Single Phase) 3 Immersion Chamber (Two Phase) 3 CDU (In-rack / In-row) 3 POC Support Package 2
BOILER EGS (Custom Module) BOILER EGS E IMK-BOILER-AMD SP5 BOILER - AMD IMK-BOILER-H100 BOILER-H100 IMK-BOILER-I24147 EDM BOILER-I2414 IMK-BOILER-LGA1700 BOILER-LGA17 IMK-BOILER-RTX 4090 BOILER-RTX 4 IMK-BOILER-RTX 5090 BOILER RTX50 IMK-BOILER-TS9F-intel EGS BOILER-TS9F- IMK-IMM1-AMD SP5 HEAT SINK - IMK-IMM1-EGS HEAT SINK - IMK-IMM1-H100 HEAT SINK - IMK-IMM1-INTEL-Eaglestream HEAT SINK - IMK-IMM1-RTX5090 HSK HEAT SINK NV IMK-IMM1-Xeon W9 3495X HEAT SINK -

Heat Sink / Boiler

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HEAT SINK - H100
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IMK-IMM1-H100
HEAT SINK - H100
주용도: H100 히트싱크는 NVIDIA H100 GPU를 위한 단상 액침 냉각(Single-Phase Immersion Cooling) 전용 고성능 히트싱크

상세내용

H100 히트싱크는 NVIDIA H100 GPU를 위한
단상 액침 냉각(Single-Phase Immersion Cooling) 전용 고성능 히트싱크입니다.

고밀도 핀 구조와 최적화된 유로 설계를 통해
냉각 유체와의 열교환 효율을 극대화하며,
초고열 GPU 환경에서도 균일한 온도 분포와 낮은 압력 손실을 구현합니다.

AI 학습, HPC 및 데이터센터 환경에서 안정적인 냉각 성능을 제공합니다. 


항목내용
적용 대상NVIDIA H100 GPU
냉각 방식Single-Phase Immersion Cooling
구조High-Density Fin / Custom Geometry
재질Aluminum (Al) / Copper (Cu)
베이스Aluminum Base / Copper Base
표면 처리Anodizing / Anti-Corrosion Coating
설치 방식Spring Screw Mount
사용 유체Dielectric Fluid (Fluorinert™, Novec™ 등)
최대 방열량최대 1,000 ~ 1,300 W (조건에 따라 상이)
유량 범위0.5 ~ 2.5 L/min (권장)
적용 분야AI Server / GPU Server / HPC / Data Center