Heat Sink / Boiler
Components
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상세내용
본 제품은 단상 액침 냉각(Single-Phase Immersion Cooling) 환경에서
전자 장비의 발열 부품(GPU, CPU, Power Module 등)의 열을 효율적으로 제거하기 위한
고성능 히트싱크(Heat Sink) 입니다.
최적화된 핀 구조와 유로 설계를 통해 냉각 유체와의 열교환을 극대화하며,
균일한 온도 분포와 낮은 유압 저항을 동시에 구현하여
안정적인 시스템 운영과 높은 냉각 효율을 제공합니다.
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 냉각 방식 | Single-Phase Immersion Cooling |
| 적용 대상 | GPU / CPU / Power Module |
| 재질 | Aluminum (Al) / Copper (Cu) |
| 핀 구조 | Straight Fin / Offset Fin / Custom |
| 베이스 구조 | Aluminum Base / Copper Base |
| 표면 처리 | Anodizing / Anti-Corrosion Coating |
| 설치 방식 | Screw Mount / Clip Mount |
| 사용 유체 | Dielectric Fluid (Fluorinert™, Novec™ 등) |
| 최대 방열량 | 최대 1,500 W (조건에 따라 상이) |
| 유량 범위 | 0.5 ~ 3.0 L/min (권장) |
| 적용 분야 | AI Server / Edge Computing / Power Electronics / Storage |