제품소개
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Cold Plate 8 OCP / Custom Manifold 2 Hose (EPDM, etc.) 8 Quick Coupling Modules 11 Heat Sink / Boiler 14 Coolant 4 DLC Module (Cold plate hose kit) 2 Immersion Chamber (Single Phase) 3 Immersion Chamber (Two Phase) 3 CDU (In-rack / In-row) 3 POC Support Package 2
BOILER EGS (Custom Module) BOILER EGS E IMK-BOILER-AMD SP5 BOILER - AMD IMK-BOILER-H100 BOILER-H100 IMK-BOILER-I24147 EDM BOILER-I2414 IMK-BOILER-LGA1700 BOILER-LGA17 IMK-BOILER-RTX 4090 BOILER-RTX 4 IMK-BOILER-RTX 5090 BOILER RTX50 IMK-BOILER-TS9F-intel EGS BOILER-TS9F- IMK-IMM1-AMD SP5 HEAT SINK - IMK-IMM1-EGS HEAT SINK - IMK-IMM1-H100 HEAT SINK - IMK-IMM1-INTEL-Eaglestream HEAT SINK - IMK-IMM1-RTX5090 HSK HEAT SINK NV IMK-IMM1-Xeon W9 3495X HEAT SINK -

Heat Sink / Boiler

Components
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BOILER-TS9F-intel EGS
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IMK-BOILER-TS9F-intel EGS
BOILER-TS9F-intel EGS
주용도: 이 제품은 서버 및 데이터 센터 환경에서 사용되는 직접 액체 냉각(Direct Liquid Cooling, DLC) 시스템의 핵심 부품입니다.

상세내용

항목내용
제품 유형인텔 EGS 플랫폼용 콜드 플레이트
호환 플랫폼Intel Eaglestream (EGS) 기반 CPU 또는 GPU
주요 용도고성능 서버 CPU 및 GPU의 발열을 액체 냉각으로 제거
냉각 방식1상 또는 2상 액체 냉각 시스템의 일부
재질주로 구리 베이스 (높은 열전도율)
성능 특징고발열량(350W~500W+) 처리 및 낮은 열 저항 목표