Heat Sink / Boiler
Components
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상세내용
RTX 5090 Boiler는 차세대 AI GPU를 위한 Cu Base + Mesh 구조의 Two-Phase Immersion Cooling 증발판입니다.
구리 기반의 고열전도 구조와 메쉬 표면을 적용하여 냉각 유체의 기화 효율을 극대화하고, 초고열 밀도 환경에서도 안정적인 열 제거 성능과 낮은 열저항(Rth)을 제공합니다.
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 적용 대상 | NVIDIA RTX 5090 GPU |
| 구조 | Cu Base + Mesh / Microchannel Geometry |
| 재질 | Copper (Cu) + Aluminum Frame |
| 냉각 방식 | Two-Phase Immersion Cooling |
| 열전달 방식 | Pool Boiling (증발 방식) |
| 크기 | 130.6 × 80.7 × 11 mm |
| 중량 | 186 g |
| 표면 구조 | Mesh 기반 비등 촉진 구조 |
| 열저항 (Rth) | 약 0.033 @ 600W (FC18P 기준) |
| 사용 유체 | Low-GWP Fluid (예: FC-72, FC-40, FC18P 등) |
| 적용 분야 | AI Server / HPC / High-Performance GPU |