Heat Sink / Boiler
Components
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상세내용
H100 Boiler는 NVIDIA H100 AI GPU를 위한
초고열 밀도 대응 Two-Phase Immersion Cooling 증발판(Evaporator) 입니다.
넓은 열전달 면적과 최적화된 구리 기반 구조를 통해
AI 학습 및 대규모 연산 환경에서 발생하는 고열을 효과적으로 제거하며,
균일한 비등(boiling)을 통해 안정적이고 일관된 냉각 성능을 제공합니다.
차세대 AI 데이터센터 및 GPU 클러스터 환경에 최적화된 제품입니다.
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 적용 대상 | NVIDIA H100 GPU |
| 구조 | Flat Plate / Extended Surface Geometry |
| 재질 | Copper (Cu) + Aluminum Frame |
| 냉각 방식 | Two-Phase Immersion Cooling |
| 열전달 방식 | Pool Boiling (증발 방식) |
| 표면 구조 | 확장형 비등 표면 (Extended Boiling Surface) |
| 설치 방식 | Custom Mount |
| 사용 유체 | Low-GWP Fluid (예: FC-72, FC-40 등) |
| 최대 열 플럭스 | 최대 400~600 W/cm² (조건에 따라 상이) |
| 적용 분야 | AI Server / GPU Cluster / HPC |