Heat Sink / Boiler
Components
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상세내용
SP5 Boiler는 AMD EPYC (SP5 소켓) 서버 플랫폼을 위한
고성능 Two-Phase Immersion Cooling 증발판(Evaporator) 입니다.
마이크로 핀(Micro-pin) 구조를 적용하여 냉각 유체의 비등(boiling)을 균일하게 유도하고,
고열 밀도 환경에서도 우수한 열전달 성능과 안정적인 냉각 성능을 제공합니다.
AI 서버, HPC 및 고성능 데이터센터 환경에 최적화된 설계입니다.
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 적용 대상 | AMD EPYC SP5 Platform |
| 구조 | Micro-pin / Custom Geometry |
| 재질 | Copper (Cu) + Aluminum (Al) |
| 냉각 방식 | Two-Phase Immersion Cooling |
| 열전달 방식 | Pool Boiling (증발 방식) |
| 표면 구조 | Micro-pin 기반 비등 촉진 구조 |
| 설치 방식 | Spring Screw Mount |
| 사용 유체 | Low-GWP Fluid (예: FC-72, FC-40 등) |
| 최대 열 플럭스 | 최대 300~500 W/cm² (조건에 따라 상이) |
| 적용 분야 | AI Server / HPC / Data Center |