DLC Module (Cold plate hose kit)
Systems
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상세내용
데이터 센터 내 OCP ORV2 랙에 설치된 서버의 CPU, GPU 등 발열 부품에서 발생하는 열을 액체 냉각 방식으로 효율적으로 제거합니다. 이를 통해 서버의 안정적인 작동 온도를 유지하고, 공랭식 시스템보다 높은 전력 밀도 및 에너지 효율(PUE 개선)을 달성할 수 있습니다.
- 호스 내경: 3/8인치 ID (Inner Diameter)를 가집니다.
- 커플링: 퀵 디스커넥트(QD, Quick Disconnect) 피팅을 사용하여 공구 없이 빠르고 안전하게 연결 및 분리할 수 있습니다.
- 누수 방지: 연결/분리 시 액체 유출을 방지하는 드라이 브레이크(Dry-break) 또는 플랫 씰링(flat-sealing) 밸브 디자인이 적용되어 민감한 전자 장비를 보호합니다.
- 재질: 일반적으로 내구성이 강한 재질(예: 황동, 스테인리스 스틸, 내마모성 고무 등)로 제작되며, 냉각수(물, 글리콜 또는 유전체 냉각수)와 호환되는 씰 옵션(예: EPDM, FKM)을 제공합니다.
- 색상 코드: 냉각수 공급(supply) 및 반환(return) 라인을 쉽게 구별할 수 있도록 색상 코딩(예: 파란색/빨간색 밴드)이 적용됩니다