제품소개
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Cold Plate 8 OCP / Custom Manifold 2 Hose (EPDM, etc.) 8 Quick Coupling Modules 11 Heat Sink / Boiler 14 Coolant 4 DLC Module (Cold plate hose kit) 2 Immersion Chamber (Single Phase) 3 Immersion Chamber (Two Phase) 3 CDU (In-rack / In-row) 3 POC Support Package 2
IMK-CP-001 COLD PLATE - IMK-CP-002 COLD PLAETE IMK-CP-004 COLD PLATE - IMK-CP-005 COLD PLATE I IMK-CP-AMD SP5 COLD PLAETE IMK-CP-DIMM DIMM (Memory IMK-CP-EGS EGS Cold Pla IMK-CP-PSB KIT COLD PLATE -

Cold Plate

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COLD PLATE Intel BHS-AP
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IMK-CP-005
COLD PLATE Intel BHS-AP
주용도: 인텔의 Birch Stream-AP (BHS-AP) 플랫폼용으로, Granite Rapids-AP 및 Sierra Forest 같은 차세대 고성능 서버용 제온(Xeon) CPU를 냉각하는 데 사용됩니다

상세내용

BHS AP 콜드플레이트는 인텔 Birch Stream-AP (BHS-AP) 플랫폼 기반의
차세대 서버용 제온(Xeon) 프로세서(Granite Rapids-AP, Sierra Forest 등)를 위한
Direct Liquid Cooling (DLC) 고성능 냉각 솔루션입니다.

내부 유로(Channel)를 통해 냉각수가 직접 흐르며 열을 제거하는 방식으로,
최대 500W급 초고발열 CPU에서도 안정적인 냉각 성능을 제공합니다.

특히 0.011°C/W의 매우 낮은 열저항(Rth)을 구현하여
열전달 효율을 극대화하고 데이터센터의 전력 효율(PUE) 개선에 기여합니다.

또한 DLC(Diamond-Like Carbon) 코팅 적용으로
내식성, 내마모성 및 장기 신뢰성을 크게 향상시킨 제품입니다.

항목내용
플랫폼 호환성Intel BHS-AP (Birch Stream-AP)
적용 프로세서Granite Rapids-AP / Sierra Forest
냉각 방식Direct Liquid Cooling (DLC)
재질Copper (Cu)
크기67.5 × 84.0 × 30.9 mm (스위블 조인트 제외)
질량993 g
성능 (냉각)최대 500W TDP
열 저항R-ca = 0.011°C/W
압력 강하1.83 psi @ 1.0 LPM
유로 구조Internal Flow Channel (고효율 설계)
표면 처리DLC (Diamond-Like Carbon) Coating
연결 방식Hose Barb / Custom Fitting
냉각 유체Water / Water-Glycol
적용 분야Data Center / AI Server / HPC / Power Computing