제품소개
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Cold Plate 8 OCP / Custom Manifold 2 Hose (EPDM, etc.) 8 Quick Coupling Modules 11 Heat Sink / Boiler 14 Coolant 4 DLC Module (Cold plate hose kit) 2 Immersion Chamber (Single Phase) 3 Immersion Chamber (Two Phase) 3 CDU (In-rack / In-row) 3 POC Support Package 2
IMK-CP-001 COLD PLATE - IMK-CP-002 COLD PLAETE IMK-CP-004 COLD PLATE - IMK-CP-005 COLD PLATE I IMK-CP-AMD SP5 COLD PLAETE IMK-CP-DIMM DIMM (Memory IMK-CP-EGS EGS Cold Pla IMK-CP-PSB KIT COLD PLATE -

Cold Plate

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COLD PLATE - PSB (Pillar-Suspended Bridge)
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IMK-CP-004
COLD PLATE - PSB (Pillar-Suspended Bridge)
주용도: 서버 메인보드의 칩셋, 고성능 네트워크 장비의 특정 반도체 소자(FPGA 등)를 냉각하는 데 적합

상세내용

  • 구조적 특징: PSB (Pillar-Suspended Bridge) 디자인은 냉각판 내부에 기둥(Pillar) 구조를 활용하여 유체의 흐름을 최적화하고 구조적 안정성을 높인 방식입니다.
  • 재질: 전체가 **구리(Copper)**로 제작되어 열전도율이 매우 뛰어나며, 소형 폼팩터 내에서 효율적인 열 방출이 가능합니다.
  • 성능 분석: 약 75.6W 급의 발열량을 처리하도록 설계되었습니다. 앞서 언급된 CPU용 콜드 플레이트(385W~400W)에 비해 낮은 전력 범위용으로, 주로 칩셋(Chipset), FPGA 또는 고성능 네트워크 스위치 소자 냉각에 적합합니다.
  • 운용 특성: 5.82 psi(@1.0 LPM)의 상대적으로 높은 압력 강하 값을 가지고 있어, 정밀하고 밀도 높은 냉각 경로를 통해 열을 제거함을 알 수 있습니다.
항목 (Item)한글 설명 (Korean)영어 설명 (English)
제품 유형기둥 현수교형 콜드 플레이트 (PSB)Type: Pillar-Suspended Bridge (PSB)
기본 재질구리Base Material: Copper
크기77.077.019.16mm (스위블 조인트 포함)Dimension: 77.077.019.16mm (w/ swivel joints)
질량517 gMass: 517 g
성능 (냉각)75.6WPerformance: 75.6W (Heat Dissipation)
열저항R-ca = 0.052°C/WThermal Resistance: R-ca = 0.052°C/W
압력 강하1.0 LPM 기준 5.82 psiPressure Drop: 5.82 psi @1.0 LPM